фотоэлектрический
Пленка-основа для фотоэлектрических модулей EMT, ультратонкая БОПП и литой полипропилен широко используются в фотоэлектрической отрасли. Пленка-основа для фотоэлектрических модулей — это материал, используемый для герметизации обратной стороны фотоэлектрических модулей, в основном для защиты от эрозии таких материалов, как солнечные элементы и пленка EVA, во влажной и жаркой среде, а также для обеспечения атмосферостойкости и изоляционной защиты. Ультратонкая БОПП — это высококачественный и высокопрозрачный упаковочный материал благодаря своему малому весу, хорошему блеску, нетоксичности, хорошей воздухонепроницаемости и высокой ударопрочности. В последние годы она также широко используется в фотоэлектрической отрасли. Литой полипропилен подходит для упаковки и защиты фотоэлектрических модулей благодаря своим превосходным механическим и технологическим свойствам. Комплексное применение этих материалов значительно улучшило характеристики и надежность фотоэлектрических модулей, обеспечив мощную поддержку развитию фотоэлектрической промышленности.
Решение для производства продукции на заказ
Наша продукция играет важную роль во всех сферах жизни и имеет широкий спектр применения. Мы можем предложить клиентам разнообразные стандартные, профессиональные и индивидуальные изоляционные материалы.
Добро пожаловать!связаться с намиНаша команда профессионалов может предложить вам решения для различных сценариев. Чтобы начать, пожалуйста, заполните контактную форму, и мы свяжемся с вами в течение 24 часов.
